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日本旗胜开发LCP软板，FPC的材料革命到来
根据8月3日，日本化学工业日报报道，日本旗胜为应对5G（下一代通信技术）智能手机发展，将开发LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC），用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。 公司 ...查看更多
华通：2017 年居全球PCB厂商第4 名，HDI技术持续领先
寻找PCB 行业结构性成长机会。在2000 年以前，全球PCB 产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。进入21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB ...查看更多
丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技17日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。 据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国 ...查看更多
日本发生30年来最惨重水灾，或将引起电子元器件大缺货
据日媒报道，受台风影响，以西日本为中心的暴雨灾害遇难人数继续攀升，已造成12个府县共158人死亡，警察、消防和自卫队仍在奋力开展救援行动。另有57人生存状况无法确认，成为日本30多年来最严重水灾。 ...查看更多
电子产品轻薄与高频传输需求带动 类载板及LCP软板应用将加速渗透
进入第 3 季 PCB 市场旺季，产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品，随着 3C 电子产品朝「轻、薄、短、小」设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程，需求与市场规模将直线加 ...查看更多
华为50家核心供应商大盘点，PCB企业入榜
2017年，据华为官网公布的数据显示，华为的三大业务——运营商、企业、终端实现稳健增长。华为2017年销售收入为6036.21亿元，同比增长15.7%；2017年净利润为474 ...查看更多
